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型号: 厂商: 批号: 封装:
型号 数量 厂商 批号 封装 更新时间
HCTM12001 23 AMPHENOL 2021-02-09 * 22-07-19
MG680601 6 KET * 22-07-19
0ZCJ0025AF2E 904 BEL FUSE 03/26/2021 * 22-07-19
6195-0030 2 SUMITOMO * 22-07-19
GRM188R71H104KA93D 0 MURATA 21+ * 22-07-19
3-1355136-3 74 TE 21181 * 22-07-19
7114-1471 0 YAZAKI 2021/02/04 * 22-07-19
MX84B020SF1 479 JAE 20210513 * 22-07-19
MG640329-5 235 KET 20210306 * 22-07-19
PCA9306DCUR 0 TI 2035 VSSOP-8 22-07-19
4-1418390-1 1 TE 21055 * 22-07-19
1355206-1 416 TE * 22-07-19
1744416-3 0 TE 20503 * 22-07-19
30700-1167 38 MOLEX 2020/04/20 * 22-07-19
39-00-0077 738 MOLEX 2021/02/09 * 22-07-19
C1608X7R1H104KT000N 0 TDK 2020/07/14 * 22-07-19
33012-3003 0 MOLEX 2021/03/11 * 22-07-19
33012-3004 8 MOLEX 2021/03/11 * 22-07-19
MAX803SEXR+T 0 MAXIM 2037 * 22-07-19
SM02B-GHS-TB 62 JST 20.11 * 22-07-19
S3B-PH-K-S 127 JST 2021.04 * 22-07-19
368508-1 13 TE 21152 * 22-07-19
BLM15HD182SN1D 0 MURATA 2021-03-04 * 22-07-19
X322516MLB4SI 223 YXC扬兴科技 210522 * 22-07-19
MX34028NF2 36 JAE 2021/05/10 * 22-07-19
3-640442-2 456 TE 21177 * 22-07-19
1-1355133-2 411 TE 21142 * 22-07-19
SCG-2-242+ 0 MINI-CIRCUITS 2102 * 22-07-19
PMA3-83LN+ 0 MINI-CIRCUITS 2113 * 22-07-19
IRLML2502TRPBF 4 INFINEON SOT-23 22-07-19

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